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磁控溅射镀膜仪的基本特点
日期：2024-05-03 22:02
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摘要：
磁控溅射镀膜仪设备作为现在的的外表处理设备，其效果是非常大的，不只使用范围广泛，在使用上还可以给人们带来便利。
磁控溅射镀膜仪具有以下明显特点：
1、成膜厚度工艺参数精准可控。经过调整炉内气压、溅射功率、衬底温度、磁场以及电场参数等，可方便地对镀层沉积速度和厚度进行精准控制，误差小，一致性好；
2、膜层灵活多样，基材适应性广。磁控系统可生成纯金属或配比精准、稳定的合金镀膜，能满意薄膜的多样性以及高精度要求，并且基材为金属或非金属均可，灵活性好。
磁控溅射镀膜仪相对湿法镀膜的优势在于，针对分子结构复杂的高分子资料的外表镀膜，即使有不同外表镀覆资料要求，也无需替换生产线，只需调整不同的工艺参数，替换相应的靶材，便能快速快捷地实现针对不同基材资料的不同镀层的涂覆；相对于热喷涂等工艺，磁控镀膜系统的镀层外表质量更好、精度高，因此适合精度要求高的电子产品的外表金属化。笔者选用磁控镀膜系统方法对PPS，PEEK样件外表进行金属化镀膜，期待解决某些电子装备产品中PPS，PEEK 高分子轻量化资料应用中的外表金属化需求。