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三靶磁控溅射主要功能
日期：2025-04-29 15:57
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摘要：
三靶磁控溅射主要功能
三靶磁控溅射是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，于2019年1月1日启用。
三靶磁控溅射是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，于2019年1月1日启用。
技术指标
样品能加热到600℃，控制精度不大于±1℃；射频电源频率13.56MHZ，功率0-600W可调，功率不稳定度≤2W，自动匹配调节，配备自动匹配器，匹配时间精度不大于5秒。高性能真空系统，极限真空6×10-5Pa；沉积200nm的薄膜。在3英寸平面基底上十字交叉取9个点进行测试。薄膜厚度不均匀性≤±5%，边缘去除5mm。
主要功能
三靶磁控溅射可使用单/双/三靶对同一基片进行磁控溅射镀膜实验，配备加热系统可以将抽真空速度加快，本底真空降低；可使用双/三靶溅射制备掺杂薄膜，较非掺杂薄膜性质变多，性能不同，更利于发现新功能、高性能薄膜。设备自动化程度较高，开/关机配备一键启动/关闭功能，方便操作。
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