产品名称：单靶磁控溅射镀膜仪

○ 产品介绍 

        本单靶磁控溅射镀膜仪配有一套磁控靶、一套300W的RF溅射电源(或一套500W的直流溅射电源或一套100W的偏压电源）。镀膜时，可根据需要分别手工连接至直流溅射电源、偏压电源及RF溅射电源。还可根据客户需要配置可旋转样品台、加热型样品台、多功能样品台，整机性价比高，是制作各种金属（或非金属）薄膜理想的镀膜设备，可选配各种金属靶材和真空系统。

○ 适用范围

        是制作各种金属（或非金属）薄膜理想的镀膜设备，可选配各种金属靶材和真空系统。

○ 技术参数  

1、输入电源：220VAC 50/60Hz  

2、溅射电流：0-150 mA可调  

3、整机功率：＜2KW  

4、输出电压：≦上限值1600VDC  

5、溅射腔体：采用石英腔体，尺寸：166mm OD x 150mm ID x 290mm H  

6、真空密封：采用O形密封圈密封  

7、磁控靶：2英寸带水冷的磁控溅射头，也可根据需要选配1英寸磁控靶  

8、样品台：直径50mm不锈钢样品台，样品台可旋转，旋转速率0-5 RPM ，并设计有手动操作的溅射挡板，样品台和靶头之间的距离可以调节，调节范围：30-80mm  

9、配有靶头支架，可以在非溅射状态时放置溅射靶头  

10、溅射面积：4英寸  

11、真空系统：安装有KF25真空接口，数字真空压力表（Pa），此系统运行需要Ar气，并且气瓶上安装有减压阀（设备中不包含），可根据客户具体需要选配各种真空泵，按实际供货计费。   

12、进气：含一个控制进气的针阀和一个放气阀本设备接气需要安装减压阀（可在我公司选购减压阀）  

13、靶材尺寸要求：Φ50mmx(0.1-2.5) mm(厚度)，适合溅射Au,Ag,Cu,Al,Ti,等金属（可在我公司选购）对于溅射各种金属靶材，需要摸索*理想的溅射参数，下表是本公司实验所设置的参数  

14、有时为了达到理想的薄膜厚度，需要多次溅射镀膜。在溅射镀膜前，确保溅射头、靶材、基片和样品台的洁净要达到薄膜与基底良好结合，请在溅射前用超声波清洗基材表面。  

15、基材清洗方式  

（1）丙酮超声清洗→异丙醇超声清洗去除油脂→吹氮气干燥→真空烘箱除去水分  

（2）等离子清洗：可表面粗糙化，可激活表面化学键，可祛除额外的污染物制造一个薄的缓冲层（5纳米左右）：如Gr，Ti，Mo，Ta，可以应用于改善金属和合金的附着力此溅射镀膜机可以放入Ar或N2气体手套箱中溅射。 

○ 免责声明 

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