产品名称：偏置靶型单靶磁控镀膜仪

本设备为偏置靶型单靶磁控镀膜仪，磁控靶偏置于腔体一侧，溅射范围可覆盖样品台一半，通过样品台旋转可以实现更大样品的均匀镀膜。理论*大支持样品直径为180mm。设备外形为桌面级别，大大减少了安装场地需求。设备配有一个直流电源，可用于金属及其他导电材料的溅射。设备真空系统采用涡轮分子泵组，抽气速度快，极限真空度高，真空性能优异。本设备结构紧凑功能完善便于使用，非常适合用于各类镀膜试验。

偏置靶型单靶磁控镀膜仪技术参数：

CY-MSP300G-RB （rotate bias） 桌面型大腔体偏置靶单靶磁控镀膜仪
样品台	尺寸	φ150mm	转速	转速0-20rpm可调
磁控溅射靶	数量	2” x1  偏置于腔体一侧
真空腔体	腔体尺寸	φ300mm X 200mm	观察窗口	全向可视
	腔体材料	高纯石英	开启方式	顶盖拆卸式
	下法兰	装有旋转式样品台及进出气口
真空系统	机械泵	双级旋片泵	抽气接口	KF16
	分子泵	涡轮分子泵	抽气接口	KF40
	真空测量	电阻规+电离规复合真空计	排气接口	KF40
	极限真空	1.0E-3Pa	供电电源	AC 220V 50/60Hz
	抽气速率	前级泵 1.1L/s 分子泵：60L/S
电源配置	数量	直流电源 x1	*大输出功率	直流电源300W
其他	供电电压	AC220V,50Hz	整机尺寸	500mm X 320mm X6200mm
	整机功率	2kW