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产品详情
简单介绍:
全自动钻石研磨加工设备CY-250PC, 是专为Sapphire 芯片背面薄化加工所设计的,为业界中, 研磨速度*快, 产量*多的研磨加工设备. 操作非常简单, 全由电脑程式控制, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降
详情介绍:
全自动钻石研磨加工设备CY-250PC, 是专为Sapphire 芯片背面薄化加工所设计的,为业界中, 研磨速度*快, 产量*多的研磨加工设备. 操作非常简单, 全由电脑程式控制, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降
单面钻石研磨机特色:
• ONE Touch 操作
• 自动测量厚度
• 可搭配免修整砂轮
• 多片式加工, 提升生产效率
• 不同尺寸加工(2" ~ 8" 工件)
• 加工过程数据统计(SPC)存档, 方便管理
• 多重保护设计, 避免人为疏忽所造成损失
• Window 作业系统, 资料相容性大
• 操作简单, 维修容易