产品详情
  • 产品名称:半导体薄膜电子束蒸发镀膜仪

  • 产品型号:CY-X-EIB500
  • 产品厂商:泰诺
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简单介绍:
电子束蒸发方式镀膜设备,主要用于制备各种导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜,微纳器件微加工,电镜样品预处理等,尤其适用蒸镀各种难熔金属材料
详情介绍:
电子束蒸发方式镀膜设备,主要用于制备各种导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜,微纳器件微加工,电镜样品预处理等,尤其适用蒸镀各种难熔金属材料
该设备以电子束蒸发方式镀膜设备,主要用于制备各种导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜,微纳器件微加工,电镜样品预处理等,尤其适用蒸镀各种难熔金属材料。不仅可用于玻璃片、硅片等硬质衬底,也可用用于PDMS、PTFE、PI等柔性衬底上镀膜.
 

电子束蒸发镀膜仪技术参数:

产品名称

电子束蒸发镀膜仪

产品型号

CY-X-EIB500

使用条件

环境温度540

电源

三相380V

电压

220V 50HZ

功率

<20千瓦

水压

<2.5bar

镀层监控

采用SQM160膜厚仪进行监控,涂层厚度不均匀度小于6%

加热灯

4只卤素加热灯用于除气,1个氖灯用于照明

电极接口

9、2路金属蒸发电极接口,备用

水冷系统

水压监测

观察窗

直径100mm,带X光滤光玻璃

控制系统

触屏系统

真空室尺寸

蒸发室尺寸:Φ500*H500mm

电子枪

新型电子枪,6孔坩埚

样品转盘

样品尺寸:<150mm,样品台可旋转,样品台表面与电子枪表面距离上下调节,调节距离为200mm-250mm,样品台可加热,加热温度<500℃。

系统真空度

A、极限真空:烘烤1224小时,连续抽气,真空小于5x10-5Pa

B、抽气速率:从大气开始, 40 分钟内真空 < 5x10-4Pa

C、系统泄漏率:关机12小时后,测量真空室真空度<10Pa

真空机组

FB1200分子泵+VRD-16前级泵+旁抽阀+闸板阀+切断阀+复合真空计+镀膜监测真空计接口(备用)